职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、组织新产品的开发；
2、负责封装规范/BOM的建立及优化；
3、负责各工序异常处理、工艺改善和良率保证；
4、负责涉及到设计变更的专题改善、品质提升；
5、负责工艺团队的管理，优化工作流程，提升工作效率。
素质要求：
1、本科学历，电子、电气自动化等相关专业；
2、有5年以上的二极管/整流桥产品的研发、工艺主管、经理工作经验，熟练掌握表面贴装锡膏焊接工艺；
3、了解品质管理的五大工具及七大手法，熟悉产品规格，掌握封装各工序的管控要点；
4、熟悉测试及实验等相关仪器仪表的使用；
5、有较好的沟通能力及团队管理经验。
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